Podle korejského listu ETNews již Apple vyrábí pátou generaci desktopových čipů. Přesněji řečeno, z TSMC již sjely první várky čipů M5 a ty teď míří do tchajwanské továrny ASE k zapouzdření. Apple k tomu později využije i americké fabriky Amkor a čínské JCET. Premiéru by si měly odbýt v druhé polovině roku v MacBoocích Pro.
Ve druhé polovině roku pak Apple bude mít hotové i výkonnější čipy M5 Pro a M5 Max, v příštím roce pak podle analytika Ming-Chiho Kua dorazí i M5 Ultra.
Několik týdnů se mluví o tom, že Apple nadále zůstal u 3nm výroby, protože za 2nm proces si TSMC řeklo o moc peněz a protože výtěžnost ještě nebude optimální. Apple M5 tak vzniknou na litografii označené jako N3P, která oproti N3E použité u čipů Apple M4 nepřináší skokově lepší vlastnosti. O 4 % se zvýšila denzita, takže na stejnou plochu se vejde více tranzistorů. A díky optimalizacím může totožný čip mít o 5 % vyšší výkon (frekvence), nebo o 10 % nižší spotřebu.
Apple už teď nedělá ani výrazné architektonické skoky, takže procesorový ani grafický výkon nejspíš nebude dramaticky lepší než u M4. Pokud tedy firma nevyrobí větší čipy. Ale i ETNews odhaduje, že hlavní posun má být v AI výkonu. A na úrovni neurálních koprocesorů NPU se mezigenerační nárůsty výkonu ještě pořád dají násobit. Dostatek „koňských sil“ pro Apple Intelligence je navíc směr, kterým se firma evidentně ubírá, protože CPU i GPU jsou už beztak dost dobrá.
| Proces |
Denzita |
Výkon |
Spotřeba |
| N3(B) |
+70 % oproti N5 |
+15 % oproti N5 |
−30 % oproti N5 |
| N3E |
+60 % oproti N5 |
+18 % oproti N5 |
−34 % oproti N5 |
| N3P |
+ 4 % oproti N3E |
+ 5 % oproti N3E |
−10 % oproti N3E |
| N2 |
+ 15 % oproti N3E |
+15 % oproti N3E |
−30 % oproti N3E |
Zajímavější ovšem budou čipy M5 Pro a vyšší. U nich Apple využije pokročilou 2,5D pouzdřící techniku SoIC-MH, kterou disponuje přímo TSMC. Dosavadní čipy Apple A i M byly jeden kus křemíku, na kterém byly všechny důležité obvody. S M5 Pro ale firma sáhne po čipletovém designu, kdy CPU a GPU budou vyráběny zvlášť a spojí se rychlou sběrnicí až při pouzdření.
SoIC-MH má podle ETNews zvýšit výkon i účinnost chlazení. Důležitým aspektem je ale také fakt, že Apple nebude muset vyrábět tak velké čipy, u nichž je větší riziko, že budou mít nějaké defektní části, které by bylo třeba deaktivovat, a tím snížit potenciál čipu.
Zdroj: ETNews via Tom's Hardware