Jako je super, ze makaj, urcite si sveho kupce najdou jen si myslim, ze by meli neco udelat spise s grafikama, CPU neni to kde zacina byt problem jak odvest teplo :) Poradnej CPU vetrak a skrinovej luft urcite pomaha, jen dnes je vice trablu prave s tema grafikama.
A nebolo by lepšie znížiť spotrebu a odpadové teplo procesora, súdruhovia v Intel?
Vsak nevedia spravit ani stabilny procesor, nie to este aby im to netopilo. 😃 Pomaly na nich, postupne, krok za krokom. 😃DDD
Tak ty Noctuy najdou uplatnění i u úspornějších Ryzenů, kde pak můžou běžet v nějakém semipasivním režimu. :)
A na úroveň Apple Silicon ci aspoň Snapdragon X by to nešlo aj u tých Ryzenov?Ako dokazuje Apple aj Qualcomm, ide to, pri rovnakom ci lepšom výkone než pazravci s TPU 170 až 500 W.
AMD přece má relativně výkonné a úsporné mobilní Ryzeny i hodně výkonné desktopové.
Co jsi ochoten obětovat?Problém x86/64 je mimo jiné i zpětná kompatibilita. Čím ji větší za sebou táhneš tím víc zdrojů na ni využiješ a to jak člověkohodin vývoje které pak nemůžeš použít na optimalizace, tak v počtu tranzistorů které něco žerou a a pak se to musí chladit.Některý problémy ale sahají fakt hluboko, když vznikaly první x86 byly požadavky na CPU dost jiný než dnes…Ale jinak intel chce něco málo odříznout chce, ale lepší cestou je migrace na jinou architekturu buď ARM, nebo ještě lépe Risc-v
Pri prechodoch z Motorola na PowerPC,z PPC na Intel a z Intelu na ARM som nikdy nič neobetoval. Ani Apple. Na tom Apple Silicon spustím všetok software až do čias prvého Maca. To je len SW záležitosť a schopnosť sw si s tým poradiť. Linux tento problém nemá detto (OK, prekladač z x86 na ARM nie je).Ja dúfam, že celá x86 časom pôjde preč. Tieto šialené chladenia kde pomaly hrozí utrhnutie ci zlomenie dosky a neskutočný hluk už idú do extrémov.Ono by sa aj z x86 dalo urobiť niečo efektívne ale to by sa museli vychádzať relikty minulosti do čoho sa nikomu nechce.
Ta zátěž kompatibility je i na straně operačních systémů. Apple při těch přechodech mezi achitekturami dá vývojářům pár let na to, aby připravili nativní aplikace. Pak udělá tlustou čáru a je konec. Tohle si Microsoft nemůže dovolit, protože na něj spoléhají konzerativní firmy, kde běží třeba 20+ let starý udržovaný software, který ale pořád pro jejich účely jen ten nejlepší možný.A znovu opakuji, že i v x86 existují úsporné a zároveň výkonné procesory. Mobilní AMD Phoenix nebo Strix Point, nadějně vypadá Intel Lunar Lake. Mají provozní vlastnosti na úrovni Apple Siliconu, ale zároveň větší softwarovou a hardwarovou volnost, co na tom poběží a s čím se to propojí.Pak existují výkonné desktopové procesory, které srovnáváte s těmi primárně mobilními od Applu, což je taky pitomost. Vy si můžete cenit té nízké spotřeby, ale jiný zase ocení vyšší MT výkon, možnost připojení různých akcelerátorů, hromady SSD, RAM apod., což Apple Silicon neumožňuje.
Co to meles?🤦🏿 To je clanek o chladicich😭 to dela uplne jina firma
A nebylo by lepsi chladit dvema vetraky jeden chladic uprostred? Neco jako chladici vez a z boku dat vetraky. Tu vez bych mozna udelal tvaru polozeneho "H" nebo vornadoveho kuzelu.A, jinak, zebrovity chladic by slo vyrabet tak, ze se nastriha/nareze silnejsi plech upne do stroje jako spagety a ponori do nataveneho hliniku nebo medi.A jeste by byl zajimavy tvar O, takovy chladici tunel s paprsky uvnitr (X) ktery by profukoval vetracek. S tim, ze dole byla plosinka... .......|--===cpu | 8 ===.......|--===cpu | plosinka spojena s chladicek- = zebra chladice8 vetracekJakoze by nasaval ze stranu a foukal to skrz chladic. Dneska to funguje opacne, vetracek fouka zhora na chladic. To je asi fajn, ale, pak jde teplo dovnitr stroje.
Názor byl 1× upraven, naposled 4. 7. 2024 14:27
Výrobci experimentovali v minulosti s kdejakými tvary a směry ofuku. Nakonec se všechny pokusy sešly na jednom - co největší plocha a co největší průtok vzduchu. Takhle Noctua to demonstruje celkem jednoznačně - tepelné trubice (heat pipes) rozvádějí od zdroje (CPU) teplo do co největší plochy/vzdálenosti a žebra jsou už tak hustá (kladou odpor), že je pro zachování průtoku potřeba druhého ventilátoru.Z pohledu vzduchových hladičů je tohle řešení ultimátní. Například vaše řešení v podobě špaget/ježka by nabídlo výrazně menší povrchovou plochu a mnohem menší efektivitu rozvodu tepla.
Ne
Ono je problém taky v tom, že výrobci už tak nějak dopředu při návrhu desky počítají s ofukem součástek na desce kolem procesoru "boxfanem" a o to "šidí" jejich chlazení (typicky u napájecí kaskády). A když nasadíš jiné chlazení, musíš si pohlídat (vyřešit) airflow v bedně vzhledem k použitému CPU, a zaměření/výkonu celého PC. Jinak pak zjistíš, že CPU "nehřeje", ale všechno ostatní v bedně se "vaří". A ten tvůj návrh, ..... že to ještě nikoho nenapadlo, ti není divné? Např : Thermaltake Beetle, Zalman CNPS9500......
Potvrďte prosím přezdívku, kterou jsme náhodně vygenerovali, nebo si zvolte jinou. Zajistí, že váš profil bude unikátní.
Tato přezdívka je už obsazená, zvolte prosím jinou.