Jedenáctá generace procesorů Intel Core zvaná Tiger Lake byla představena minulý měsíc. S odstupem se podrobněji podíváme, co Intel v nové generaci procesorů inovoval a jak chce bojovat se sílící konkurencí.
Když Intel před rokem přišel s 10. generací procesorů Intel Core neboli s rodinou Ice Lake, bylo zřejmé, že 10nm výroba ještě není zcela vyladěná. Procesory nedosahovaly příliš vysokých taktů a výraznější výkonnostní posun zaznamenala jen grafická jádra, a to pouze některá. Také byla zmodernizována výbava ať už v podobě integrovaného portu Thunderbolt 3, nebo HDMI 2.0.
S novými procesory Tiger Lake ovšem došlo i k výraznému posunu v 10nm výrobě, která by měla být tím hlavním klíčem k úspěchu nové architektury.
Vylepšený výrobní proces
Intel označuje vylepšený 10nm proces u Tiger Lake značkou SuperFin nebo 10SF a má být největším vnitrogeneračním pokrokem, jaký doposud Intel uskutečnil. Zatímco přidané plusko neboli vylepšení výrobního procesoru (např. přechod ze 14nm+ na 14nm++) přinášel přibližně 4 až 6% vylepšení výkonu na watt, rozdíl při přechodu z 10nm na 10SF činí vysokých 17,5 %.
Technologické postupy 10nm procesu u 10SF zůstaly zachovány, ale nově byla využita self-aligned čtyřnásobná expozice, kobaltové kontakty a technika Contact Over Active Gate (COAG), která výrazně spoří místo a umožňuje tak zvětšení hustoty tranzistorů. Výroba je však kvůli tomu složitější.
Naopak u nejpodstatnějších tranzistorů byla mírně zvětšena rozteč finů 3D tranzistorů Fin-FET, což sice zhoršuje hustotu, ale tranzistory jsou pak schopny propustit více proudu. Ze stejného důvodu byla vylepšena metoda kontaktů Drain a Source snižující jejich odpor. Mezi vodiče v kovových vrstvách Intel aplikoval technologii tenké bariéry, která umožňuje zmenšit jejich odpor téměř o třetinu, což je výrazné překonání původní limitace.
Pokračování článku patří k prémiovému obsahu pro předplatitele
Chci Premium a Živě.cz bez reklam
Od 41 Kč měsíčně