Firma VIA oficiálně uvádí své první čipsety s podporou DDR SDRAM jak pro procesory AMD, tak pro procesory Intel.
Firma VIA oficiálně uvádí své první čipsety s podporou DDR SDRAM pro procesory AMD s názvem VIA Apollo KT266, pro procesory Intel s názvem VIA Apollo Pro266. Uvedení nových sad se uskutečnilo prvního dne prvního sympózia VIA Technology Forum v taiwanském městě Taipei, které se koná ve dnech 20. a 21 září. Dalšími světovými velkoměsty bude postupně Tokio (Japonsko), Beijing (Čína), Mnichov (Německo) a Praha (Česká republika).
Sada určená pro Intel podporuje stejně jako předchůdce až dva procesory zapojené do symetrického multiprocesorového režimu (SMP). Celková kapacita je rozšířena z předchozích 2 GB (resp. 1,5 GB v režimu PC133) na 4 GB nehledě na druh paměti (alespoň nikde v dostupných údajích není opak). Sada pro procesor AMD podporuje stejné typy RAM paměti včetně velikosti. Není přesně známo, jestli tato sada bude jedno nebo dvouprocesorová.
Sady mají shodný obvod South Bridge, který na rozdíl od předchozího modelu komunikuje s North Bridge 2x rychleji. Příjemnou vlastností je podpora šesti konektorů USB, i když stále jen verze 1.1 s rychlostí 12 Mb/s.
Technické parametry čipových sad
čipová sada | VIA Apollo Pro266 | VIA Apollo KT266 |
platforma/patice | Intel / Socket 370 | AMD / Socket A |
NORTH BRIDGE | | |
název obvodu | VT8633 | VT8375 |
pouzdro | 552 pin BGA | ? |
počet procesorů | 1 nebo 2 | zřejmě 1 |
externí takt procesoru | 66 až 133 MHz | zřejmě 200 a 266 MHz |
maximální velikost RAM | 4 GB | 4 GB |
typ RAM paměti | PC66/100/133, DDR266 SDRAM | PC66/100/133, DDR266 SDRAM |
propustnost paměti | až 2,1 GB/s | až 2,1 GB/s |
podpora Virtual Channel | ano | ano |
podpora AGP | AGP 1/2/4x | AGP 1/2/4x |
PROPOJENÍ NORTH BRIDGE - SOUTH BRIDGE | |
přenosová rychlost | 266 MB/s | 266 MB/s |
sběrnice s North Bridge | V-Link Bus | V-Link Bus |
SOUTH BRIDGE | | |
název obvodu | VT8233 | VT8233 |
podpora IDE | 2 kanály UltraDMA/100 | 2 kanály UltraDMA/100 |
USB | 6 portů USB 1.1 | 6 portů USB 1.1 |
LAN | Fast Ethernet a HomePNA | Fast Ethernet a HomePNA |
audio | 6 kanálů AC-97 | 6 kanálů AC-97 |
faxmodem | integrovaný MC-97 | integrovaný MC-97 |
podporované sběrnice | PCI, ACR | PCI, ACR |
OSTATNÍ | | |
cena pro OEM množství | 40 USD za sadu | 40 USD za sadu |
Firma VIA Technologies se zmiňuje převážně o čipové sadě pro procesory Intel, přičemž sada pro AMD zůstává zahalena rouškou tajemství. Jakmile budou známy další data, budou údaje doplněny.
Čipové sady sice navrhla firma VIA Technologies, vyrábí je ale na zakázku firma TSMC 0,22mikronovou technologií se třemi kovovými vrstvami.
Živě komentuje: Význam tohoto kroku je pro budoucnost velmi zásadní, protože jsou to první čipové sady tak významného výrobce, jakým VIA Technologies bezesporu je. Tvrdě zasahuje do bitvy paměťových technologií SDRAM versus RDRAM (nebo lépe řečeno RDRAM proti zbytku světa). Intel oficiálně nemůže přijít s podporou DDR SDRAM u svých čipových sad, což VIA činí s velkým potěšením.
Další zajímavou informací je podpora dvou procesorů u sady pro procesory Intel. Sada tak navazuje na předchozí VIA Apollo Pro133A. Liší se od ní zdvojnásobením šířky pásma mezi North Bridge a South Bridge protokolem V-Link (obdoba ATA2 pro ICH2 obvod Intelu) a zdvojnásobením šířky pásma RAM paměti.
Specialitou firmy VIA v čipových sadách bylo zachovávání již získaných vlastností či dovedností. To již dokázala při násilném zbavení podpory paritních SIMM 72pin u sady Triton Intelu při přechodu na EDO RAM, což kontrastovalo se sadou VIA VT82C570 (např. deska FIC PA2000), která podporovala EDO RAM i starší s paritou i bez parity. Dnes uvedené nové sady díky tomu neztrácejí podporu dosavadních SDRAM pamětí, pouze se čipové sady rozrostly o podporu pamětí typu DDR266. To umožňuje výrobu základních desek s OBĚMA typy patic pro RAM paměti – jak SDRAM, tak DDR SDRAM. Pro pozvolnou obměnu počítače počínaje základní deskou je to ideální varianta. Vymění se pouze základní deska (nic jiné se nemusí, jen může), RAM může přijít na řadu později.